الشركة الصينية تبدأ تصنيع رقائق بقياس 1.4 نانومتر بحلول 2031 بتقنية “لوجيك فولدينغ”
- “تي إس إم سي” التايوانية قالت سابقاً إنها ستبدأ الإنتاج واسع النطاق للمنتج نفسه في 2028
- “هواوي” تتحدى الإجماع السائد بشأن ضرورة آلات “إيه إس إم إل” المتطورة لإنتاج الرقائق المتقدمة بكميات كبيرة
المصدر – بلوبيرغ- الشرق
أعلنت هواوي تكنولوجيز عن مسار جديد لتقليص الفجوة مع تايوان سيميكونداكتور مانوفاكتشرينغ (TSMC) في تصنيع أشباه الموصلات، حيث ستبدأ تصنيع رقائق بقياس 1.4 نانومتر بحلول 2031 باستخدام تقنية “لوجيك فولدينغ”، مقابل بدء TSMC الإنتاج الواسع في 2028. تهدف هواوي لتحقيق الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات رغم القيود الأمريكية.
*ملخص بالذكاء الاصطناعي. تحقق من السياق في النص الأصلي.
أعلنت هواوي تكنولوجيز أنها توصلت إلى مسار جديد لتقليص الفجوة بينها وبين الشركة الرائدة في القطاع “تايوان سيميكونداكتور مانوفاكتشرينغ”، المعروفة اختصاراً بـ”تي إس إم سي” (TSMC)، بما قد يحقق اختراقاً في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة من دون معدات متطورة.
تبلغ الفجوة حالياً نحو خمس سنوات بين ما تستطيع “تي إس إم سي” إنتاجه، وما يمكن لـ”هواوي” إنتاجه مع شريكتها التصنيعية “سيميكونداكتور مانوفاكتشرينغ إنترناشيونال” (Semiconductor Manufacturing International Corp). قالت هي تينغبو، رئيسة قطاع أشباه الموصلات في “هواوي”، إن الشركة ستبدأ تصنيع رقائق بقياس 1.4 نانومتر بحلول 2031 باستخدام تقنيتها الخاصة “لوجيك فولدينغ” (LogicFolding)، بينما كانت “تي إس إم سي” قد قالت سابقاً إنها ستبدأ الإنتاج واسع النطاق للمنتج نفسه في 2028.
“هواوي” تتحدى القطاع
إذا تمكنت “هواوي” من تصنيع أشباه موصلات بقياس 1.4 نانومتر بكميات كبيرة، فإن ذلك يعني أنها تتحدى الإجماع السائد في القطاع بأن آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى المتطورة، التي تنتجها شركة “إيه إس إم إل هولدينغ” (ASML Holding NV) الهولندية، ضرورية للإنتاج واسع النطاق للرقائق بقياس 5 نانومترات أو ما هو أكثر تقدماً من ذلك. وتُستخدم هذه الرقائق لتشغيل أكثر تقنيات الذكاءء الاصطناعي تطوراً.
يُستخدم مقياس النانومتر للدلالة على حجم الترانزستورات على الرقاقة. وكلما صغر حجم الترانزستور، أمكن وضع عدد أكبر منه على الرقاقة، ما يجعلها بدورها أكثر قوة. وتُعد آلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى من “إيه إس إم إل” أساسية في تصغير الترانزستورات.
تقف “هواوي”، التي تتخذ من مدينة شنتشن مقراً لها، في طليعة مساعي بكين لتحقيق الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات، بعد حملة متعددة الجنسيات تقودها الولايات المتحدة منذ سنوات لتشديد صادرات الرقائق والمعدات المتقدمة، وهي حملة حدّت إلى حد ما من تقدم الصين في مجال الذكاء الاصطناعي.
في سبتمبر، أعلنت “هواوي” خارطة طريق تمتد لثلاث سنوات لطرح سلسلة من رقائق الذكاء الاصطناعي، بهدف سد الفراغ الذي خلّفته أنفيديا المحظورة رقائقها الأكثر تقدماً على الصين.