مايو 26, 2026هواوي” تروج لاختراق في تصنيع الرقائق يقلص الفجوة مع “TSMC” الشركة الصينية تبدأ تصنيع رقائق بقياس 1.4 نانومتر بحلول 2031 بتقنية “لوجيك فولدينغ” المصدر – بلوبيرغ- الشرق أعلنت هواوي تكنولوجيز عن مسار جديد لتقليص الفجوة مع…